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故障率测试

故障率测试是通过模拟产品在实际使用中的工作条件或加速应力环境,统计产品在规定时间内发生故障的概率(如FIT*值、MTBF),量化其可靠性水平,为设计改进、保修策略及市场准入提供数据支撑。
5000元/份
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故障率测试是通过模拟产品在实际使用中的工作条件或加速应力环境,统计产品在规定时间内发生故障的概率(如FIT*值、MTBF),量化其可靠性水平,为设计改进、保修策略及市场准入提供数据支撑。

一、概述

定义
故障率测试是通过模拟产品在实际使用中的工作条件或加速应力环境,统计产品在规定时间内发生故障的概率(如FIT*值、MTBF),量化其可靠性水平,为设计改进、保修策略及市场准入提供数据支撑。

FIT(Failure in Time):每10^9小时内的故障次数。
MTBF(Mean Time Between Failures):平均无故障时间。

核心目标

1. 量化可靠性:计算产品在寿命周期内的故障概率(如FIT≤100)。

2. 暴露失效模式:识别设计缺陷(如元器件选型错误、散热不足)。

3. 优化维护策略:预测备件更换周期,降低售后成本。

分类

· 预测性故障率测试:基于标准模型(如MIL-HDBK-217)推算理论故障率。

· 实测故障率测试:通过加速寿命测试(ALT)统计实际故障数据。

· 现场故障率统计:收集市场返修数据,验证理论模型准确性。


二、检测标准

1. 可靠性预测标准

· MIL-HDBK-217F(美军标):基于元器件应力分析法预测系统故障率。

· Telcordia SR-332(通信行业):结合现场数据修正的故障率模型。

· IEC 62380(国际电工委员会):适用于电子系统的可靠性预测。

2. 行业实测标准

· 汽车电子

o AEC-Q100(IC器件):要求HTOL测试后FIT≤10(125℃/1000小时)。

o ISO 26262(功能安全):量化随机硬件故障率(PMHF≤10^-8/h)。

· 消费电子

o JEDEC JEP122(半导体器件故障率测试方法)。

o GB/T 2689(中国,寿命试验数据分析方法)。

3. 数据采集标准

· IEC 61709:电子元器件故障率数据采集与分析方法。


三、检测设备

1. 核心设备

· 高加速寿命试验箱(HAST)

o 参数:温度105-150℃、湿度85-100% RH(如ESPEC EHS-211M)。

o 用途:加速材料老化,诱发潜在故障。

· 多通道数据采集系统

o 型号:Keysight DAQ970A(支持100通道同步监测电压、电流、温度)。

o 功能:实时记录故障发生时间及参数异常。

· 失效分析工具

o 扫描电镜(SEM):分析元器件内部断裂、焊点裂纹。

o 示波器(如Keysight DSOX1204A):捕捉瞬态故障信号(如电压毛刺)。

2. 辅助设备

· 振动台/温湿度箱:施加复合应力,模拟真实使用环境。

· 电源负载模拟器:模拟产品实际工作负载(如电机启停冲击)。


四、检测流程

1. 测试设计

· 样本量选择

o 依据置信度(如90%)与允许故障数(如0失效),确定最小样本量(如77个样品)。

· 加速因子计算

o 阿伦纽斯模型:AF = exp[(Ea/k)(1/T_use - 1/T_test)],其中Ea为激活能(如0.7 eV)。

o 案例:85℃测试1000小时,等效25℃使用环境10年(AF≈100)。

2. 测试执行

· 加速寿命测试(ALT)

0. 施加应力:高温(125℃)+高湿(85% RH)+电压偏置(额定电压×1.2)。

1. 监测参数:每小时记录关键指标(如功耗、信号完整性、通信误码率)。

2. 故障判定:功能异常(如死机)、参数超标(如电容容值衰减≥20%)。

· 数据统计与分析

o 威布尔分布拟合:计算形状参数β(β>1表示磨损失效,β=1表示随机失效)。

o MTBF计算:MTBF = 总测试时间 / 故障数(需满足置信区间,如双侧90%)。

3. 根因分析(RCA)

· 失效模式分类

o 早期失效(生产缺陷)、随机失效(外部干扰)、磨损失效(材料老化)。

· 改进措施

o 优化电路设计(如增加冗余电源)、升级元器件(如选用车规级芯片)。


五、费用与周期

1. 费用构成

· 实验室自建成本

o HAST试验箱:80万-200万元;多通道数据采集系统:50万-150万元。

· 第三方检测费用

o 单项测试:

§ ALT测试(1000小时):5万-15万元(含数据统计)。

§ 故障率认证(如AEC-Q100):8万-30万元。

o 认证服务

§ ISO 26262功能安全认证:20万-80万元(含故障率分析及文档审核)。

2. 周期

· 单项测试:

o ALT测试:2-6周(含加速测试及数据分析)。

o 威布尔分析:1-2周。

· 认证流程:8-24周(含测试、整改、报告审核)。


六、实际应用

1. 汽车电子案例

· 问题:某车用MCU在ALT测试中故障率FIT=120(要求≤10),因内部LDO过热。

· 解决方案:优化散热设计+改用耐高温封装,FIT降至8。

2. 消费电子应用

· 测试场景TWS耳机电池循环测试(500次充放电),统计容量衰减至80%的比例。

· 数据应用:预测2年用户返修率≤1%,制定保修策略。

3. 工业设备验证

· 案例:光伏逆变器通过IEC 62380故障率预测,MTBF从5万小时提升至12万小时。

4. 新兴领域挑战

· AI芯片:高算力芯片的故障率测试(如10^15次运算中的软错误率)。


七、注意事项与趋势

1. 测试陷阱规避

· 样本代表性:避免仅测试“Golden Sample”,需覆盖不同生产批次。

· 数据完整性:确保记录所有瞬态故障(如毫秒级电压跌落)。

2. 新兴技术应用

· AI驱动的故障预测:通过机器学习分析历史数据,预测未观测故障模式。

· 数字孪生:仿真模型与实测数据联动,实时更新故障率预测(如ANSYS Sherlock)。

3. 行业趋势

· 零缺陷目标:六西格玛(6σ)与故障率测试结合,推动FIT≤1的严苛要求。

预测性维护:基于物联网(IoT)实时数据,动态调整故障率模型。

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